主治白癜风疾病 https://wapjbk.39.net/yiyuanzaixian/bjzkbdfyy/bdf/智通财经获悉，年12月9日-年1月31日，鼎泰高科(.SZ)在接受机构调研时，针对钻针募投项目的建设进度表示，公司PCB微型钻针生产基地建设项目预计于年底完成建设，在建设完成后预计新增产能万支/月，计划以微钻产品线为主，新增产能将呈现爬坡式递增，助力公司核心产品钻针销售规模的持续扩张。
据公司介绍，PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔和激光钻孔，公司钻针产品属于机械钻孔工艺的耗材。目前机械钻孔成本更低且更适合加工PCB用复合材料，机械钻孔所适用的板材类型、钻孔直径范围较广，几乎覆盖了0.10mm以上的大部分PCB钻孔领域；而激光钻孔工艺目前主要在0.15mm以下直径的微孔领域配合机械钻孔进行钻孔加工，尤其应用于盲孔加工。未来在一定时期内，机械钻孔与激光钻孔将处于并存态势，与此同时，公司也会持续
